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一顆晶片塞進1460億個電晶體，還號稱能將ChatGPT、DALL‧E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周，節省百萬美元電費。 就在CES 2023上，蘇媽帶著AMD「迄今為止最大晶片」來嗨翻全場了。

這顆代號為Instinct MI300的晶片，也是AMD首款資料中心/HPC級的APU。

參數性能  1460億個電晶體是個什麼概念？

之前，Intel的伺服器GPU Ponte Vecchio擁有的電晶體數量是1000億+，而Nvidia新核彈H100，則整合了800億個電晶體。

不過，熟悉AMD的人都知道，APU簡單來說就是CPU和GPU封裝在了一起。從這個角度上來說，遠超競爭對手的電晶體數量似乎也是情理之中。

具體來說，這顆擁有1460億個電晶體的晶片，採用的是小晶片（Chiplet）設計方案。 基於3D堆疊技術，在4塊6nm工藝小晶片之上，堆疊了9塊5nm的運算晶片（CPU+GPU）。

根據AMD公開的資訊，CPU方面採用的是Zen 4架構，包含24核心。GPU則採用了AMD的CDNA 3架構。由於Zen 4架構通常是8核設計，外界普遍猜測，9塊運算晶片中有3塊是CPU，6塊是GPU。另外，MI300擁有8顆共128GB HBM3 VRAM。

性能方面，AMD並未公布太多資訊，僅與Instinct MI250X進行了比較。

蘇媽表示，相比於MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI訓練性能整體提高了8倍。

而據Tom‘s Hardwre消息，AMD還透露，MI300能將ChatGPT、DALL‧E等大模型的訓練時間，從幾個月縮短到幾周。

Instinct MI300預計將在2023年下半年交付。屆時，這顆晶片還將被部署到兩台新的百億億次等級（ExaFLOP）超級電腦上。

One More Thing 同樣是在今年的CES上，AMD還直接以蘋果M系列晶片為比較基準，推出了「世界最快的超薄處理器」——Ryzen 7040系列。

具體型號包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

對於其中最高階的R9 7940HS，蘇媽大讚道：

R9 7940HS在多執行緒性能方面，比蘋果M1 Pro快34%；在AI任務處理上，比蘋果M2快20%。

還給出了更直觀的體驗數據：搭載Ryzen 7040系列晶片的超薄筆記型電腦，能連續播放30+小時影片。

首批搭載Ryzen 7040處理器的筆記型電腦，將在今年3月份出貨。

資料來源：

  • AMD at CES 2023

  • AMD Instinct MI300 Data Center APU Pictured Up Close: 13 Chiplets, 146 Billion Transistors

  • CES 2023: AMD Instinct MI300 Data Center APU Silicon In Hand - 146B Transistors, Shipping H2’23

  • AMD Claims New Laptop Chip Is 30% Faster Than M1 Pro, Promises Up to 30 Hours of Battery Life

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